应用场景
工业场景
不是 5 条独立业务线，而是同一个「小脑」在不同地形上的能力验证场
01
精密装配
核心能力：精密力控
精密装配场景实际交付，系统经严格可靠性与环境适应性验证。
- 某工业电脑小主机无人化组装产线
- 某精密机加工自动上下料产线总包工程
02
烘焙工艺
核心能力：温湿度 + 卫生合规处理
烘焙工艺柔性生产，某食品集团，试产合同签署中。
- 烘焙工艺柔性生产（某食品集团）
03
键盘产线
核心能力：高速节拍 + 物料流转
键盘自动上下料（某3C制造企业），已签署。
- 键盘自动上下料（某3C制造企业）
04
3D 打印 / 增材
核心能力：增材工艺 + 粉末处理
3D 打印机智能装配产线（某高端装备集团）· 金属增材打印自动上下料产线。
- 3D 打印机智能装配产线（某高端装备集团）
- 金属增材打印自动上下料产线
统一技术底座（底层三共用）
01
CLBF 安全强化学习：理论安全性联合保证
02
跨品牌统一控制协议：存量设备无感接入 15+ 品牌
03
Sim-to-Real 迁移方法：现场调试周期从 3 个月压至 2 周